LCP日本宝理E130i-BK210P阻燃增强级

1:LCP外观:米黄色(也有呈白色的不透明的固体粉末)

2:LCP密度:1.35-1.45g/cm

3、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液昂塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻纤，碳纤等增强，更远远超过其他工程塑料。

4、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不

计，而且耐磨、减磨性均。

5、LCP的耐气候性，耐辐射性良好，具有的阴燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0

级水平。

6、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性

能不受影响，间断使用温度可达316℃左右，

7、LCP具有的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对干工业溶剂，燃料油，洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

8:液晶树脂的耐热性分类(低，中和高耐热型

a、低耐热<177 日本宝理A430、Rodrun&reg:LC3000

b、中耐热177~243 美国杜邦 6330，日本宝理A130，日本三菱E335G30，日本住友E7000，Rodrun&regLC5000，Ueno LCP&reg:1000

二、应用

a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

b、LCP:印刷电路板，人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面:

C、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料:

作光纤电缆接头护套和度元件;

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板，汽车外装的制动系统)。

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